Finden Sie schnell leiterplatte hersteller für Ihr Unternehmen: 52 Ergebnisse

Für Leiterplatten welche hohen thermischen Belastungen ausgesetzt sind, gilt es rechtzeitig die benötigte Dauerbertriebstemperatur festzulegen um somit ein geeignetes Material zu bestimmen.

Zweiseitige Leiterplatten produziert die CCTC ausschließlich im Stammhaus Werk I. Dabei ist ein hoher Prozentsatz der produzierten 2-seitigen Schaltungen ebenfalls High-End- Anwendungen zuzurechnen. Gemessen am Gesamtvolumen macht der Anteil 2-seitiger Leiterplatten ca. 5 % aus. Die Fertigungsformate beim Leiterplattenhersteller ergeben sich in erster Linie aus den vom Markt bereitgestellten Basismaterialformaten der Basismaterialhersteller. Die sich daraus ergebenden Fertigungsformate der Leiterplattenhersteller sind im Regelfall jeweils ein verschnittfreies Viertel oder Sechstel dieser Formate. Beispiel: Das US-Format beim Basismaterialhersteller = 1220 x 920 mm daraus ein Viertel = 610 x 460 mm (Fertigungsformat Leiterplattenhersteller). Hochautomatisierte Fertigungen arbeiten selten mit mehr als 6 Formaten, womit sich verschnittfrei alle Basismaterialformate weltweit abbilden lassen. Durchdachte Leiterplattenproduktionen wie die von CCTC sind in allen kostenrelevanten formatbezogenen Prozessen optimal auf die Fertigungsformate konzipiert und ausgerichtet. Nur so ist ein hoher Qualitätsstandard in der Fertigung gesichert. Die vom Kunden tatsächlich nutzbare Fläche vom Fertigungsformat wird auch als Netto-Maß bezeichnet. Sie ist die Fläche abzüglich der Nutzenränder für Presssysteme, Harzfluss, Fangsyteme für Druckprozesse, Testsysteme usw.. Jeder Leiterplattenhersteller hat individuell auf seine Fertigung zugeschnitten leicht unterschiedliche Nutzenränder in der Abmessung. Zur Erreichung eines Kosten- und somit Preisoptimums, sollten die vom Kunden vorgegebenen Nutzenformate für die Bestückung (Kundennutzen) wiederum verschnittfrei als ein Vielfaches in die Nettofläche der Formate des Leiterplattenherstellers passen. Unter Berücksichtigung z.B. der notwendigen Zwischenräume = Fräserdurchmesser, oder ohne Zwischenraum bei der Kerbfräsritztechnik. Je höher der Prozentsatz der Materialausnutzung ist, desto besser ist das Kostenergebnis pro geliefertem dm² und somit der Preis. Ein nützlicher Nebeneffekt: Es fällt weniger Abfall an. Entsprechende formatbezogene Tabellen für die Konstruktionsabteilungen beim Kunden werden auf Anforderung unseren Kunden zur Verfügung gestellt.

Bei doppelseitigen Leiterplatten wird die Kupferschicht von Oberseite – zu Unterseite mit Kupfer, das im Loch abgeschieden wird, verbunden. Das Ausgangsprodukt ist doppelseitig kupferkaschiertes Basismaterial. Die Kupferdicke des Ausgangsmaterials beträgt 18 um / 35 µm / 70 µm oder 105 µm, je nach geforderter Endkupferdicke. Im galvanischen Kupferprozess wird im gebohrten Loch ca. 20 – 25 µm Kupfer aufgetragen. Die gleiche Dicke scheidet sich auch auf dem Leiterbild ab. Auf das geätzte Leiterbild wird der Lötstopdruck aufgetragen. Die zum Bestücken der Bauteile freiliegende Kupferfläche wird vor Oxidation mit verschiedenen Materialien geschützt. Mögliche Basismaterialien: Epoxiddharzgewebe FR 4 Materialdicke: 0,15 mm bis 4 mm Kupfer Endstärken: 35 µm | 70 µm | 105 µm | 120 µm | 140 µm | 170 µm | 210 µm Lötstoplackfarbe: grün | weiß | rot | schwarz | blau | orange | gelb Oberflächenschutz: Organische Schutzlacke | Chemisch Zinn oder chemisch Silber | Chemisch Nickel / Gold | Galvanisch Nickel / Gold | Heißluft Zinn oder Heißluft Zinn – Blei

Hochfrequenzleiterplatten werden in drahtlosen Netzwerken und für die Satelliten-Kommunikationen verwendet. Für Sonderleiterplatten kann auch ein spezifisches Material, wie z.B. Rogers verwendet werden.

Entdecken Sie die IC-Substrat-Leiterplatten von BERATRONIC. Unsere hochqualitativen Leiterplatten kombinieren Präzision, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit. Mit einem Team von Spezialisten setzen wir Standards in der IC-Substrat-Technologie. Layer: 2-28Layers Materials: MGC, ABF, HIT, Hitachi Final Thickness: 0.06-2.5mm Copper Thickness: 2μm-40μm Minimum track & spacing: 0,01mm / 0,01mm Max. Size: FCBGA: 100 x 100mm Surface Treatments: ENEPIG, IT+SOP, soft gold POFV evenness: 2μm Minimum Hole: 50μm Minimum BGA: 110μm Minimum Mechanical Drill: 0,15mm Minimum Laser Drill: 0,05mm

Reparatur und Service, Analyse von bestehenden Systemen und Redesign , Wartung Nicht nur für neue Projekte erhalten Sie unsere volle Aufmerksamkeit. Service ist eines unserer zentralen Standbeine und ermöglicht Ihnen nahezu alle Optionen um mit Ihren Übertragungssystemen auch für die Zukunft optimal vorbereitet zu sein. Das gilt bei uns für Schleifringe aller Hersteller.

wenn es um zuverlässige THT-Bestückungsdienstleistungen geht, sind Sie bei uns an der richtigen Adresse. Unser Unternehmen bietet Ihnen eine umfassende Lösung, die auf bewährten Verfahren und hochqualifizierten Mitarbeitern basiert, um Ihre Projekte erfolgreich umzusetzen. Durch die Nutzung der Through-Hole-Technologie (THT) gewährleisten wir eine robuste und zuverlässige Montage von Bauteilen auf Leiterplatten, was eine stabile elektrische Verbindung sicherstellt. Unser Ziel ist es, Ihnen einen ganzheitlichen Service anzubieten, der Ihre Anforderungen vollständig erfüllt. Von der ersten Beratung über die detaillierte Planung bis hin zur präzisen Ausführung stehen wir Ihnen mit unserem Fachwissen und unserer Expertise zur Seite. Vertrauen Sie auf unsere Kompetenz und Erfahrung, um Ihre THT-Bestückungsprojekte erfolgreich umzusetzen. https://www.roprogmbh.de/aktuelles-leser/die-tht-bestueckung.html

Die Förderlandschaft bietet eine Vielzahl von finanziellen Unterstützungsmöglichkeiten für Unternehmen, von Zuschüssen über subventionierte Darlehen bis hin zu speziellen Programmen für Innovationen und Wachstum. Mit unserer professionellen Fördermittelrecherche helfen wir Ihnen dabei, die passenden Fördermöglichkeiten für Ihr Unternehmen zu identifizieren und zu nutzen. Unser Angebot umfasst: Umfassende Recherche: Wir führen eine gründliche Recherche durch, um alle relevanten Förderprogramme auf Bundes-, Landes- und kommunaler Ebene zu identifizieren, die für Ihr Unternehmen in Frage kommen könnten. Dabei berücksichtigen wir Ihre Branche, Größe und individuellen Bedürfnisse. Analyse der Förderkriterien: Wir analysieren die Förderkriterien und -bedingungen der identifizierten Programme, um sicherzustellen, dass Ihr Unternehmen die erforderlichen Voraussetzungen erfüllt und für die Förderung in Frage kommt. Erstellung eines Förderplans: Basierend auf unseren Recherchen und Analysen erstellen wir einen maßgeschneiderten Förderplan für Ihr Unternehmen. Dieser umfasst eine Übersicht über die identifizierten Förderprogramme, deren Konditionen und Fristen sowie eine Empfehlung für die bestmögliche Vorgehensweise. Unterstützung bei der Antragstellung: Wir unterstützen Sie bei der Vorbereitung und Einreichung von Förderanträgen, indem wir Ihnen bei der Erstellung der erforderlichen Unterlagen und beim Ausfüllen der Antragsformulare helfen. Wir stehen Ihnen auch während des Antragsprozesses zur Seite und beantworten Ihre Fragen. Aktualisierung und Monitoring: Wir halten Sie über neue Fördermöglichkeiten und -änderungen auf dem Laufenden und aktualisieren regelmäßig Ihre Förderstrategie. Wir überwachen auch den Fortschritt Ihrer Anträge und unterstützen Sie bei der Einhaltung von Fristen und Verpflichtungen. Warum uns wählen: Expertise und Erfahrung: Unser Team verfügt über umfangreiche Erfahrung im Bereich der Fördermittelrecherche und -beratung und kennt die vielfältigen Förderprogramme und -möglichkeiten. Individuelle Betreuung: Wir bieten eine persönliche und individuelle Betreuung, die auf die spezifischen Bedürfnisse und Ziele Ihres Unternehmens zugeschnitten ist. Wir nehmen uns Zeit, um Ihre Situation zu verstehen und Ihnen die bestmögliche Unterstützung zu bieten. Erfolgsorientiert: Unser Ziel ist es, Ihnen dabei zu helfen, die bestmögliche Förderung für Ihr Unternehmen zu erhalten und Ihren Erfolg zu fördern. Wir setzen alles daran, Ihre Chancen auf eine erfolgreiche Fördermittelbeantragung zu maximieren. Netzwerk und Kontakte: Wir verfügen über ein breites Netzwerk von Förderinstitutionen, Behörden und Partnern, das wir nutzen, um Ihnen den Zugang zu den richtigen Fördermöglichkeiten zu verschaffen. Entdecken Sie die vielfältigen Fördermöglichkeiten für Ihr Unternehmen und nutzen Sie unser Fachwissen und unsere Erfahrung, um die passenden Fördermittel zu finden. Kontaktieren Sie uns noch heute, um mehr über unsere Fördermittelrecherche-Dienstleistungen zu erfahren und Ihren Erfolg zu sichern!

CeraSalt® von Alumina Systems ist die Antwort auf eine der größten Anforderungen des 21. Jahrhunderts an die Speicherung von Energie. Zur Herstellung dieses Na/NiCl2-Energiespeichers werden auf der Elektrolytseite lediglich Kochsalz und Nickel benötigt. Diese Rohstoffe sind in Europa verfügbar und werden gegenüber Lithium und Kobalt auf umweltfreundliche Weise gewonnen. Für jegliche Batterietechnik ist der Sicherheitsaspekt von größter Bedeutung. Hier punktet ­die CeraSalt® deutlich gegenüber der Lithium-Ionen-Technik. Gegenüber der Lithium-Ionen-Technik kann kein Thermal Runaway entstehen, d.h. eine ­Kettenreaktion mit Selbstentzündung ist nicht möglich. Daher kommt der Na/NiCl2-Speicher auch ohne Einzelzellüberwachung im Batteriemanagementsystem (BMS) aus. Der Speicher läuft auf rund 300 °C, was zwar eine Heizung bedingt, das Temperatur­niveau macht ihn aber von der Umgebungs­temperatur unabhängig. Damit kann er auch in heißen Regionen wie der Sub-Sahara oder Wüstenregionen eingesetzt werden. Aufgrund der dort benötigten Kühlung wären Lithium-Ionen-Batterien hier energetisch sinnlos. Da sich die Zellen beim Laden und Entladen selbst gegenseitig heizen, wird ein Wirkungsgrad von > 85 % erzielt. Die Zellen sind in Reihe geschaltet. Sollte eine Zelle einmal ausfallen, funktioniert das Modul trotzdem weiter, weil der Sicherheitsaspekt der Zellen immer zu einem niederohmigen Ausfall führt. Damit kann das Modul einfach weiterlaufen. Auch dies ist ein großer Vorteil gegenüber der Lithium-Ionen-Technologie. Weiterhin kann der Na/NiCl2-Speicher zu nahezu 100% entsorgt werden. Durch die geringeren Kosten bei den Rohstoffen und weniger Aufwand für das BMS kann der NaNiCl-Speicher für stationäre Anwendungen auch kostenmäßig eine Alternative sein. Die Lade- und Entladerate des Na/NiCl2-Speichers ist mit 0,2  C Laden/ 0,25 C Entladen langsamer als bei Lithium-Ionen-Technik, was aber bei stationären Anwendungen nicht so sehr zum Tragen kommt.

Trockeneisstrahlgeräte für unterschiedlichste Reinigungs- Aufgaben o. Einwirkung von Nässe oder Chemie ! Unsere Trockeneisstrahlgeräte sind für die unterschiedlichsten Reinigungs- Aufgaben entwickelt. Hiermit können Sie die verschiedensten Oberflächen reinigen, ohne diese zu verletzen, ohne Einwirkung von Nässe und Chemie. Das Trockeneis sublimiert während der Anwendung rückstandsfrei, der Schmutz fällt trocken ab.

Normbasierte Zylinder nach ISO 15552 (entspricht den zurückgezogenen Normen ISO 6431, DIN ISO 6431, VDMA 24 562, NF E 49 003.1 und UNI 10290) Clean Design bedeutet glatte Oberflächen ohne Nuten und Kanten, so dass sich Schmutz nur schwer ablagern kann. Aus Hygienegründen sollten die Gewinde an den Zylinderdeckeln mit passenden Abdeckschrauben verschlossen werden

Die Wellenlötanlagen sind eine bewährte Technologie in der Elektronikfertigung, die für die Herstellung von hochwertigen Lötverbindungen eingesetzt wird. Bei GCD Electronic GmbH nutzen wir diese Anlagen, um die Effizienz und Qualität unserer Produktionsprozesse zu steigern. Die Wellenlötanlagen bieten eine schnelle und zuverlässige Methode, um große Mengen von Leiterplatten zu löten, was sie ideal für die Massenproduktion macht. Unsere Kunden profitieren von der hohen Geschwindigkeit und Präzision der Wellenlötanlagen, die es uns ermöglichen, große Produktionsmengen in kurzer Zeit zu bewältigen. Diese Technologie ist besonders geeignet für die Herstellung von doppelseitigen Leiterplatten und komplexen Schaltungen. Durch den Einsatz von Wellenlötanlagen können wir sicherstellen, dass unsere Produkte den höchsten Qualitätsstandards entsprechen und die Erwartungen unserer Kunden erfüllen.

Der UV-Laser ist ein Universalwerkzeug in der Materialbearbeitung. Der exakt fokussierte Laserstrahl ermöglicht feinste saubere Konturen in den verschiedensten Materialien und Leiterplattentypen • Multilayer • flexible Leiterplatten • starr-flexible Leiterplatten • dünne starre Substrate • Nutzentrennen von Stegen • Keramiken • LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) • HF-Materialien • Verbundmaterialien Vorzüge des Laserschneidens Saubere Schnittkanten, ohne Grat- und Staubbildung Schneiden von extrem feinen Konturen und praktisch radienfreie Innenkanten Geringer thermischer Einfluss, d.h. keine Delaminierung Schneiden von unterschiedlichen Materialstärken und -kombinationen in einem Arbeitsgang Vereinzeln bestückter Leiterplatten Kein Materialverzug durch kontaktfreie Materialbearbeitung Keine Spannvorrichtung oder Schutzabdeckung notwendig Hohe Präzision und Lagegenauigkeit der Schnittkanten durch automatische Registrierung Maximale Platinenauslastung, weil kein Raum für Schnittkanäle freigehalten werden muss Der fokussierte Laserstrahl durchtrennt alle Schichten zuverlässig in einem oder mehreren Durchgängen und lässt sich auf definierte Tiefenlagen einstellen. Er eignet sich z.B. zum Trennen starrer und flexibler Leiterplattenkomponenten bei Multilayern oder zum Folienschneiden bei dünnen und empfindlichen Materialien. Der UV-Laser kann selbst die empfindlichen LTCC-Bauteile in einem Arbeitsgang strukturieren, gravieren und schneiden. Ein Vakuumtisch hält die zu bearbeitenden Materialien schonend und ohne Spannwerkzeug. Aufgrund der kontaktfreien Materialbearbeitung entsteht auch bei dünnen Materialien kein Verzug, wie es beispielsweise beim Fräsen oder Stanzen droht. Der verwendete UV-Laser verdampft das getroffene Material, so dass sich kein Grat bildet. Die minimale Wärmeeinflusszone verhindert eine Delaminierung der Materialverbunde. Durch eine Vision-Option zur Antastung von Passermarken und Online-Entzerrung können Verzüge aus vorherigen Bearbeitungsschritten kompensiert und die Schnittkonturen im Layout exakt positioniert werden. Die Ergebnisse des Laserschneidens sind präzise, nahezu radienfreie Konturen. Die Schnittkanten sind glatt und senkrecht. Der Prozess gewährleistet ein Maximum an Maßhaltigkeit, Kantenqualität und Durchsatz. Dabei schneidet der Laser auch komplexe Konturen ohne Masken oder besondere Werkzeuge.

Die günstige Lösung für Leiterplatten Prototypen mit 1, 2, 4, 6, 8 oder 10 Lagen und einer kleinen Gesamtfläche. Unser Leiterplatten-Kalkulator zeigt Ihnen immer den günstigsten Preis.

Starrflex-Leiterplatten bestehen aus einer Kombination von starren und flexiblen Leiterplatten, welche unlösbar miteinander verbunden sind. Bei richtiger Anwendung ermöglichen Starrflex-Leiterplatten optimale Lösungen für schwierige, begrenzte Raumverhältnisse. Diese Technologie bietet die Möglichkeit einer sicheren Verbindung der Gerätebestandteile durch Polungs- und Kontaktierungssicherheit sowie Einsparung von Steck- und Leitungskomponenten. Weitere Vorteile von Starrflex-Leiterplatten sind die dynamische und mechanische Belastbarkeit und die dadurch gewonnene 3-dimensionale Designfreiheit, eine einfachere Installation, Raumersparnis und die Erhaltung der einheitlichen elektrischen Charakteristik. Der Einsatz von Starrflex-Leiterplatten kann den Gesamtpreis des Produktes senken. Durch einen standardisierten Herstellungsprozess nach IPC-Richtlinien, kann ein zuverlässiges und gleichzeitig preisgünstiges Produkt garantiert werden, welches zudem UL-zertifiziert ist (UL94 / V-0); ein Aufbringen des UL-Logos ist ohne Aufpreis möglich.

Fertigung von flexiblen Leiterplatten aus Polyаmid. Die damit aufgebauten Flexschaltungen können platzsparend durch Falten in engsten Strukturen eingesetzt werden. Eigenschaften: •lange Delaminationsbeständigkeit •geringe z-Achsenausdehnung •hoher Glasfließtemperaturwert (Tg) •chemische Widerstandsfestigkeit •hohe Temperaturbeständigkeit Der Tg gibt hierbei einen oberen Grenzwert vor, bei dem der Verbund anfängt zu fließen. Leiterplatten mit hoher Tg sind besonders beliebt in der LED-Industrie, da die Wärmeableitung von LED höher als diese von Standardbauteile ist. Bei Arbeitstemperatur höher als 170/180°C, sowie auch 200°C, 280°C, oder sogar höher, sollten Keramikleiterplatten verwendet werden.

Werden für Leiterplatten höhere Packungsdichten benötigt, verwendet man Multilayer. Bei diesem Leiterplattentyp werden mehrere einzelne Schaltungen aufeinandergelegt und zu einer Leiterplatte verpresst. Glasharzfolien dienen als Zwischenlagen ( Prepreg ). Die elektrische Verbindung der Lagen untereinander erhält man mit Hilfe von durchkontaktierten Lochungen. Das Erstellen einer Multilayer – Leiterplatte gliedert sich in drei Gruppen. • Erstellen der inneren Leiterschichten • Laminiervorgang. (Hoher Druck und Temperatur unter Vakuum) • Durchverkupferung und Erstellen des äußeren Leiterbildes. Abweichungen von dieser Technik sind Leiterplatten mit „Sacklöchern „- (Blind Vias) Hierbei werden zusätzliche Verbindungen von Außenlagen zu Innenlagen durchgeführt, bevor die ganze Leiterplatte durchverkupfert wird. Weitere höhere Packungsdichte erhält man mit durchverkupferten Verbindungen innerhalb der inneren Lagen. (Buriedvias).

Front- und Abstandsplatten Einseitige-Starre Zweiseitig Multilayer Flexibel- und Starr-Flexibel Semi-Flexibel Aluminium Hochfrequenz Einseitig-Starre-Leiterplatten ohne Durchverkupferung Die Kupferdicke beträgt normalerweise 35 µm, andere Dicken sind möglich – 18 µm, 70 µm, 105 µm oder höher. Im Siebdruck – oder Photoverfahren wird das Leiterbild auf die Kupferkaschierung aufgebracht, nicht abgedecktes Kupfer wird danach abgeätzt. Das freiliegende Layout wird im nicht lötbaren Bereich mit einem Lötstoplack abgedeckt und freiliegende Kupferflächen mit einem Lötschutz versehen. In Frage kommen: • Organische Schutzlacke • Chemisch Zinn oder chemisch Silber • Chemisch Nickel / Gold • Heißluftverzinnen (HAL) Die Rückseite der Leiterplatte wird im Siebdruckverfahren mit einem Servicedruck versehen. Das Bohren der Bauteilelöcher und das Ausfräsen der Kontur erfolgt als letzter Arbeitsgang. Als Basismaterial können folgende Materialien in den Dicken von 0,5 bis 3 mm eingesetzt werden. – Phenolharzpapier, Epoxidharz oder CEM 1 Die einseitigen Leiterplatten sind die preislich Günstigsten. Nach gleichem Herstellverfahren und gleichen Materialien werden auch die zweiseitig nicht durchkontaktierten Leiterplatten hergestellt.

• Layer: 4-24 Layers • Technology Highlights: any Layer can be connected, Multilayer with finer lines/space, till 5 sequential laminations (N+5) • Materials: FR4, high TG FR4, low CTE, Rogers • Final Thickness: 0,4 – 3,2mm • Copper Thickness: 18μm – 70µm • Minimum track & spacing: 0.0762 mm / 0.0762 mm • Max. Size: 550x400mm • Surface Treatments: ENIG, HAL Leadfree, HASL, OSP, Imm. Tin, Imm. Ni/Au, Imm. Silver, Gold fingers • Minimum Mechanical Drill: 0.15mm, advanced 0,1mm • Minimum Laser Drill: 0.10mm standard, advanced 0.075mm Um Ihnen eine umfassendere Beratung zu ermöglichen, steht Ihnen unser Team von BERATRONIC gerne zur Verfügung. Wir freuen uns auf Ihre Nachricht

Unsere Automatische Optische Inspektion (AOI) bietet eine präzise Qualitätskontrolle für SMD-Bestückung. Wir haben zwei AOI-Systeme. Ein Mal die Basic Line·3D von Göpel und eine Schneider & Koch. Durch hochmoderne Bildverarbeitungstechnologie ermöglicht die AOI eine schnelle und genaue Inspektion von Leiterplatten auf Fehler oder Mängel während des Bestückungsprozesses. Die Bauteile werden auf korrekte Platzierung, Ausrichtung, Lötqualität und andere Qualitätsmerkmale überprüft. Dies gewährleistet nicht nur die Fehlerfreiheit und Zuverlässigkeit der Endprodukte, sondern erhöht auch die Effizienz und Produktionsgeschwindigkeit. Unsere AOI-Systeme sind darauf ausgelegt, höchste Standards in der Elektronikfertigung zu erfüllen und eine optimale Produktqualität sicherzustellen. Für weiterführende Informationen zu den Vorteilen und Funktionsweisen unserer AOI-Systeme verweisen wir gerne auf unseren Artikel auf der Unternehmenswebsite. Besuchen Sie unsere Seite, um mehr über die Einsatzmöglichkeiten und die Technologie hinter unserer AOI zu erfahren: https://www.roprogmbh.de/aktuelles-leser/technologie-trifft-praezission.html

In der modernen Elektronikfertigung ist ein Reflow-Ofen ein unverzichtbares Werkzeug. Funktionsweise und Merkmale: Ein Reflow-Ofen erwärmt die Leiterplatte und die darauf platzierten Komponenten in einem präzisen Temperaturprofil, um die Lötpaste zu schmelzen und eine zuverlässige Verbindung zwischen den Komponenten und der Leiterplatte herzustellen. Moderne Reflow-Öfen sind mit mehreren Zonen ausgestattet, die unterschiedliche Temperaturen aufweisen. Dies ermöglicht ein genau abgestimmtes Temperaturprofil, das den Anforderungen des spezifischen Lötverfahrens und den zu verarbeitenden Materialien entspricht. Die meisten Reflow-Öfen verwenden Konvektionsheizung, um eine gleichmäßige Erwärmung der Bauteile und eine minimale Temperaturdifferenz über die gesamte Leiterplatte zu gewährleisten. Vorteile: Effizienz: Reflow-Löten ist ein schneller Prozess, der es ermöglicht, viele Verbindungen gleichzeitig herzustellen. Zuverlässigkeit: Dank präziser Temperaturkontrolle entstehen gleichmäßige und zuverlässige Lötverbindungen. Darüber hinaus verfügen wir über einen modernen 3-Zonen-Reflow-Ofen, der eine noch präzisere und effizientere Lötung ermöglicht.

Normbasierte Zylinder nach ISO 15552 (entspricht den zurückgezogenen Normen ISO 6431, DIN ISO 6431, VDMA 24 562, NF E 49 003.1 und UNI 10290) Modernes Design und konsequente Konstruktionsparen bis zu 11%Einbauraum gegenüber herkömmlichen Normzylindern, was eine wesentlich kompaktere Anlagenbauweise zulässt. Umfangreiches Zubehör erlaubt die Lösung nahezu aller Einbausituationen. Das breiteste Variantenangebot am Markt bietet für jede Anwendung denpassenden DNC-Zylinder.